Mehhaanik Ümbertegemine Pad Jootmise Tassima Keevitus Punkti, Millega Remont iPhone Emaplaadi BGA Chip Puuduvad Padjad Jootma Punkti Pad
- Taotlus: Arvuti Tool Kit, MEHHAANIK Magic Sildi Ümbertegemine Pad
- Kasutamine: Keevitada Punkti Remont
- suurus: Motherboard Solder joint Repair point pad
- Ümbertegemine Pad: Keevituse Parandamiseks
- Päritolu: CN(Päritolu)
- Brändi Nimi: DIYPHONE
- Pakett: Kott
- Mudeli Number: Mehhaanik Ümbertegemine Pad
- Funktsioon: keevituse parandamiseks puuduvad padjad
- DIY Tarvikud: ELEKTRILINE
- Omadused: Telefoni emaplaadile Joota ühine Remont punkti pad
- Tüüp: Kombinatsioon
Uus
Mehhaanik Ümbertegemine Pad Jootmise Tassima Keevitus Punkti, Millega Remont iPhone Emaplaadi BGA Chip Puuduvad Padjad Jootma Punkti Pad
Kirjeldus :
Kuidas remont telefonid Emaplaadi BGA chip puuduvad padjad, vana meetod valida hüpata traat, mis ei ole mitte ainult raske, vaid ka nõudlik remondi tehnikud.Mehhaanik Ümbertegemine Pad keevituse parandamiseks puuduvad padjad.
Asendavad traditsioonilist ringilt hüpata juhe täis kadunud jootma ühine taastada originaal padi ja ilma jälgida.Mehhaanik Jootmise Tassima vabastab teid keerukad hüpped traat remont padjad kadunud
Märksõnad: mehhaanik xg 50, omanik emaplaadi, jaapani mehhaanik vahendid, tv remont matt, telefon remont, bga šabloon, antistaatik pad, ümbertegemine jaam, iphone tester ekraan, fix it pro
